技术支持：国家重点研发项目“设施农业生产LED关键技术研究与应用示范”（2017YFB0403900）、国家重点研发项目“养分原位监测与水肥一体化施肥技术及其装备”（2017YFD0201500）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（China Solid State Lighting Alliance）
会议地点：北京市温都水城湖湾酒店（北京市昌平区北七家镇王府街55号）
Hiroshi Shimizu（日本京都大学）、Neil Mattson（美国康奈尔大学）
Eiji Goto（日本千叶大学）、Genhua Niu（美国德州农工大学）、Myung-min Oh（韩国忠北国立大学）
Kazuhiro Fujiwara（日本东京大学）、Marc van Iersel（美国佐治亚大学）、贺冬仙（中国农业大学）
Toyoki Kozai（日本植物工厂研究会）、Erik Runkle（美国密歇根州立大学）、方炜（台湾大学）Hiroyuki Watanabe（日本玉川大学）、杨其长（中国农业科学院）
Changhoo Chun（韩国首尔国立大学）、Toru Maruo（日本千叶大学）
Yutaka Shinohara（日本植物工厂研究会）、Wim Voogt（荷兰瓦赫宁根大学）
Tadashi Takakura（原日本东京大学）、Yoshiaki Kitaya（日本大阪府立大学）、黄之栋（中国农业大学）
四、参观内容：
大型温室设施，新型栽培模式，LED植物工厂，水培叶菜生产，设施花卉生产
2019ECTV接收中文和英文论文，投稿人需提前注册并参加会议。请在2019年6月20日之前将全文发送至征文电子邮箱（ectv2019@163.com），并将提交的论文WORD文件命名为“会议注册号-作者姓名-工作单位”。所有提交论文将经由组委会审核后发放接收函，被接收论文将在2019ECTV会议论文集发表，其中优秀英文论文推荐至期刊《International Journal of Agricultural and Biological Engineering》（SCI/EI收录）发表，优秀中文论文推荐至期刊《中国蔬菜》、《蔬菜》、《农业工程技术（温室园艺）》等发表。会议论文投稿详细信息请参考“2019ECTV征稿启事”。
从事设施园艺工程与设施园艺领域的大专院校、科研院所、企事业单位、金融投资、农业部门与技术推广等方面的专业人员、从业人员、涉业人员，及相关专业研究生等。
1．参会代表请利用网站或微信提前注册，会务费为2000元/人，学生代表为1000元/人（报到时需出示学生证）。住宿由会务组统一安排，差旅及食宿费用自理。为了简化报到程序，请参会代表提前将会务费通过银行汇款或电子转账到如下账号，亦可在会议现场缴纳现金、刷卡、微信支付。
银行账号：11-040101040015842
3．会议不安排接站，请参会代表参照交通指南自行前往会场。
参会事宜联系人：
刘晓雨（13671382821，010-59196976，ssnyfh@vip.163.com）
张立伟（13810900632，010-62737550，ectv2019@163.com）
企业赞助联系人：
刘 毅（13911239907，010-59196962）
贺冬仙（13910367629，010-62737550）
